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  • 香港六合彩开彩实况翡翠论坛:EDI CON China 2019公布创新产品奖入围名单

    2019-03-14 15:00:47 来源:本站原创

    香港六合彩每一期中奖号码查询 www.pxbco.tw 北京,19年3月12日——聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心(北京)举行。组委会今日公布了EDI CON CHINA创新产品奖入围名单。

    此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品,这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日(星期二)在EDI CON CHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标志,可以陈列于其在EDI CON CHINA 2019的展台上。

    《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的编辑选择了15项入围产品。参赛产品根据创新性进行评判,包括产品功能、易用性、性价比和其他因素。参赛产品按5个类别评?。?a href="//www.pxbco.tw/measurement" target="_blank" class="keylink">测试测量;软件/EDA;半导体;组件、线缆和连接器;材料、电路板和封装。

    EDI CON CHINA组委会向开发这些令人瞩目的产品的工程师和企业致敬并表示祝贺!


    EDI CON China 2019创新产品奖入围名单:

    组件、线缆和连接器

    · 锁相振荡器,稜研科技

    · Ka波段双极化扼流圈喇叭天线,SAGE Millimeter

    · 1.0mm垂直发射电路板连接器,Southwest Microwave

    软件/EDA

    · HFSS R19.2,ANSYS Inc.

    · 网络综合向导,National Instruments/AWR

    · 电路板传输线设计系统,Polar Instruments (China) Ltd.

    半导体

    · EV12AQ600模数转换器,Teledyne e2V

    · ADRV9009射频收发器,Analog Devices

    · 支持3GPP标准的5G Gen-2芯片系列,Anokiwave

    测试测量

    · 70-87GHz手持微波频谱分析仪,虹科

    · BBox 5G波束赋形解决方案,稜研科技

    · 高精度MIMO幅相控制矩阵,伟博电讯

    材料、PCB和封装

    · 薄的RO4000®和新的铜箔型层压板材料,Rogers Corporation

    · DE705射频前端开发平台,Richardson RFPD

    · 毫米波波塑料QFN封装,稳懋半导体


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