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    98期六合彩开奖号码:自研芯片占比过半!华为Mate 30 Pro 5G版芯片级拆解出炉

    2019-11-08 12:39:24 来源:EETOP

    香港六合彩每一期中奖号码查询 www.pxbco.tw 华为Mate 30 Pro 5G刚刚发售,专业拆解机构TechInsights就对其进行了拆解,这可不是简单的结构拆解,而是基于芯片级的深度拆解分析!

    本次拆解的型号为Mate 30 Pro 5G LIO-AN00,8GB RAM + 256GB ROM。

    华为Mate 30 的麒麟990处理器采用的是台积电第一代7纳米FinFET(N7)工艺。而华为Mate 30 5G采用的麒麟990 5G SoC,将应用处理器5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中,采用了台积电在其第二代7纳米制程工艺-EUV(N7+) 。

    以下电路版图标注出了具体芯片的型号:

    海思Hi6421电源管理IC

    海思Hi6422电源管理IC

    恩智浦PN80T安全NFC???br />
    STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC

    Halo Micro HL1506电池管理IC

    Halo Micro HL1506电池管理IC

    海思Hi6405音频编解码器

    STMP03(未知)

    Silicon Mitus SM3010电源管理IC(可能)

    Cirrus Logic CS35L36A音频放大器

    联发科MT6303封包跟踪器IC

    海思Hi6526 电源管理IC

    海思Hi6H11 LNA / RF开关

    村田前端???br />
    海思Hi6D22前端???br />
    麒麟990 5G SoC(PoP封装:HiSilicon Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM)

    三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS

    TI TS5MP646 MIPI开关

    TI TS5MP646 MIPI开关

    海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC

    海思 Hi6H12 LNA / RF开关

    Cirrus Logic CS35L36A音频放大器

    海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器???br />


    海思 Hi6365射频收发器
    未知的429功率放大器
    海思Hi6H12 LNA / RF开关
    高通QDM2305前端???/span>
    海思Hi6H11 LNA / RF开关
    海思Hi6H12 LNA / RF开关
    海思Hi6D05功率放大器???/span>
    村田前端???/span>


     

    接下来是最核心部分:麒麟990 5G 应用处理器/调制解调器 芯片级别拆解
     

    除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外,全球所有5G手机,无论它们是由什么供电(Qualcomm Snapdragon,Samsung Exynos或HiSilicon Kirin),都有独立的5G调制解调器,可与传统的4G AP /调制解调器配对。麒麟990 5G是批量生产的手机设备中看到的第一款5G SoC,该设备将集成的应用处理器5G/4G/3G/2G调制解调器组合在一个芯片中。

    Kirin 990 5G 采用了PoP(Package on Package)层叠封装技术,其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM,与之前拆解华为Mate 20 X(5G)时看到的DRAM相同。

    麒麟990 5G SoC 裸片图

    麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2,而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2,可以看到由于采用了更先进的工艺(N7+)以及先进的PoP封装技术,990 5G SoC的裸片尺寸与以前的双组件解决方案相比要小得多。

    通过本次拆解,我们发现这款手机采用了相当多华为海思自研芯片,包括:电源、音频、RF、射频收发器、SOC等

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